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J757符合 GB E7515-G 相当 AWS E11015-G
说明: J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途: 用于焊接抗拉强度相当于740Mpa左右的低合金高强钢结构。
熔敷金属化学成分(%)
化学成分
C
Mn
Si
S
P
Mo
值
≤0.20
≥1.00
≤0.60
≤0.030
≤0.030
≤1.00
熔敷金属力学性能
试验项目
Rm(MPa)
ReL或Rp0.2(Mpa)
A(%)
KV2(J)
值
≥740
≥640
≥13
—(常温)
一般结果
780~880
≥650
15~21
≥27
熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC )
焊条直径(mm)
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接电流(A)
80~110
130~170
160~230
注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。
