名片曝光使用说明

步骤1:创建名片

微信扫描名片二维码,进入虎易名片小程序,使用微信授权登录并创建您的名片。

步骤2:投放名片

创建名片成功后,将投放名片至该产品“同类优质商家”栏目下,即开启名片曝光服务,服务费用为:1虎币/天。(虎币充值比率:1虎币=1.00人民币)

关于曝光服务

名片曝光只限于使用免费模板的企业产品详细页下,因此当企业使用收费模板时,曝光服务将自动失效,并停止扣除服务费。

<

返回首页

产品分类 更多>>

深圳芯德理科技有限公司自成立以来,一直致力于从事PCB抄板、PCB克隆、芯片解密、SMT加工、样机制作及二次开发的市场开拓。 ① 开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品  ② 开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜(Sn,或Sn/pb)---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品 ⑵常规多层板工艺流程与技术。   开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀(可分全板和图形电镀)---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品    (注1):内层制作是指开料后的在制板---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜---检验等的过程。    (注2):外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜等过程。    (注3):表面涂(镀)覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂(镀)层(如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等)。    ⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。    一般采用顺序层压方法。即:   开料---形成芯板(相当于常规的双面板或多层板)---层压---以下流程同常规多层板。      地址:深圳市福田区八卦岭(八卦三路)523栋5楼   联系人:汪小姐
产品推荐
“苏州PCB克隆@无锡主控板抄板@扬州电脑”信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎,请注意调查核实。