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文章来源：上海SMT加工厂(http://www.winsconn.cn/)
诚然，PCB抄板长时间地在高温（315－426℃）下加工会带来很多潜在的问题。热损坏，如焊盘和引线翘曲，基板脱层，生白斑或起泡，变色。板翘和被烧通常都会引起检验员注意。但是，正是因为不会“烧坏板”并不等于说“板未受损坏”。高温对抄板的“无形”损害甚至比上述所列问题更加严重。几十年来，无数次试验反复证明PCB抄板及其元件能“通过”返工后的检验和试验，其衰减速度比正常抄板高。这种基板内部翘曲和其电路元件衰减等“隐形”问题来自于不同材料不同的膨胀系数。显然，这些问题不会自我暴露，甚至在开始电路试验时也未被发现，但仍潜伏在抄板组件中。
尽管“返修”后看上去很好，但就象人们常说的一句话：“手术成功了，可病人不幸死去”。巨大热应力的产生原因，常温下(21℃)的PCB抄板组件突然接触热源为约370℃的烙铁、去焊工具或热风头进行局部加热时，对电路板及其元器件有约349℃的温差变化, 产生”爆米花”现象。
“ 爆米花”现象是指存在于一块集成电路或SMD在器件内部的湿气在返修过程中迅速受热, 使湿气膨胀, 出现微型爆裂或破裂的现象。因此，半导体工业和电路板制造业要求生产人员在再流之前, 尽量缩短预热时间, 迅速升到再流温度。事实上PCB组件再流工艺中已经包括再流前的预热阶段。无论PCB装配厂是采用波峰焊，红外汽相或对流再流焊，每种方法一般均要进行预热或保温处理，温度一般在140-160℃。在实施再流焊之前，利用简单的短期预热PCB就能解决返修时的许多问题。这在再流焊工艺中已有数年成功的历史了。因此, PCB抄板组件在再流前进行预热的好处是多方面的。
由于抄板的预热会降低再流温度，所以波峰焊、IR/汽相焊和对流再流焊均可以在大约260℃左右下进行焊接的。
