产品分类 更多>>
代理销售贝格斯HF225U导热硅胶片贝格斯绝缘片 无基材压敏相变化导热界面材料 规格： 1款厚度：0.04mm 卷材：279.4 mm *152.4 mm 导热系数：1.0W/m-K 可按客户尺寸模切，仅限于正方形和长方形 提供经过模切的卷材制品，啤半穿、除废料，附有拉片（不能有孔） 黑色 特点： 不滴漏的相变化涂层 55℃相变化复合物 提供经过模切的卷材制品 说明： Hi-Flow 225UT是一款设计于计算机处理器(CPU)和散热器之间作为导热界面材料，该产品是在一层离型膜上涂覆一层55℃相变化的导热复合物，一旦达到55℃的相变化温度，Hi-Flow 225U立刻润湿导热界面，流动的特性带来较低的热阴，装配时需要一定的压力让材料流动，流动时涂层不会滴漏。 典型应用： 计算机和外设 高性能计算机处理器 显卡，电源模块
